45 lines (30 loc) · 1.32 KB

BIWIN eMMC PN 编码

采集日期：2026-05-08

外部资料

BIWIN eMMC 5.1 页面给出 eMMC 5.1、3D TLC、HS400、4GB~512GB、FBGA153 和 ordering table。 https://www.biwintechnology.com/product/emmc-5-1/
BIWIN eMMC 5.1 PDF 交叉确认 BWCMMQ511G08G 为 9.00 x 11.00 mm，其他当前公开 ordering table 样本为 11.50 x 13.00 mm。 https://www.biwintechnology.com/wp-content/uploads/2026/01/eMMC5.1-specifications.pdf

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

packages/core/src/decodepack/rules/packs/biwin-emmc-token.json
vendor.biwin.emmc.v1

PN 结构：

结构	含义
`BWC` + config + density	BIWIN eMMC
config `MAB811G/MMQ511G/TAK611G/TARJ11X/TAKC11X/TAKL11X/TAKL21X/TAKL41X`	官方 ordering table config token
density `04G/08G/16G/32G/64G/128G/256G/512G`	4GB~512GB，落库为 Mbit

Reference check

BWC 不能宽泛匹配到 BWCA2，否则 eMCP 会被误判为 eMMC；规则已收窄为 BWC + 官方 config token + density。
8GB eMMC package 是 FBGA153 9.00x11.00，不能沿用 11.50x13.00。

输出字段

density
storage_interface
nand_technology
interface_type
product_class

config_code 等 ordering token 只用于内部解析，不进入公开字段。

测试样例

BWCTAKL11X128G
BWCMMQ511G08G