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kioxia_e2nand.md

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kioxia_e2nand.md

File metadata and controls

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Raw

KIOXIA E2NAND PN 编码

采集日期：2026-05-13

外部资料

  • Toshiba SmartNAND 官方新闻说明 24nm SmartNAND 将 NAND flash 与支持 ECC 的 control chip 集成在 NAND package 中，并列出 THGVR1G7D2GLA09 等 LGA52 产品线。 https://www.global.toshiba/ww/news/corporate/2011/04/pr0601.html
  • Toshiba Part Number Decoder for Toshiba NAND Flash, Rev.1.3, 2010-09-24: NAND w/ controller 表给出 THG/TCG 系列中 voltage、type、controller revision、density、cell level、stacked die、design rule、package、lead-free/halogen-free 和 package size token。
  • 本地 fdb / fdfdb 多源记录 THGVX1G7D2GLA08、TCGVX1G7D2GLA08、THGBX2G7D2JLA01 等 E2NAND 条目。

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/kioxia-managed-token.json
  • vendor.kioxia.managed.thg.v1

PN 结构：

结构 含义
THG/TCG + voltage(1) + type(1) + controller revision(1) + density(2) + cell(1) + stacked die(1) + design rule(1) + package/class/size Toshiba/KIOXIA NAND with controller shared form
voltage V/Y/A/B/D Vcc/VccQ 组合；例如 THGVX... 中的 V 只表示电压
type R/X E2NAND / SmartNAND
controller revision one-character control-chip revision / generation code
density M8/M9/G0..G9/GA/GB/GC/GD/GE/GF/T0/T1 256Mbit 到 2Tbit
cell S/D/T SLC / MLC / TLC
stacked die 1..9/A/B 1-9 die / 12 die / 16 die
FG design rule A/B/C/D/E/F/G/H/J/K/L 130 nm 到 15 nm/1z
package FT/TG/TA/XB/XG/BA/XL/LA TSOP / BGA / LGA plus lead-free and halogen-free flags
exact package LA01/LA08/LA09 LGA60 / LGA52 精确封装优先

输出字段

  • managed_family
  • controller
  • ecc_enabled
  • controller_revision
  • die_count
  • lead_free
  • halogen_free

package_code 等 Toshiba/KIOXIA decoder token 只用于内部解析，不进入公开字段。

测试样例

  • THGVR1G7D2GLA09
  • THGVX1G7D2GLA08
  • TCGVX1G7D2GLA08
  • THGBX2G7D2JLA01

注意

THGxR、THGxX、TCGxX 这类 PN 属于 E2NAND / SmartNAND，内部带 ECC control chip，不按普通 raw NAND 输出，也不使用泛化 nandcon 类型。

E2NAND 与 eMMC 共用 NAND w/ controller 尾部 token 表；差异由 type code 决定：M 输出 eMMC，R/X 输出 E2NAND。stacked die 只输出 die_count，后续 design/generation token 才用于制程或 BiCS profile 推断。不要把 THGV* 中的 V 当成 family，它只表示 voltage。