kioxia_emmc.md

KIOXIA e-MMC PN 编码

采集日期：2026-05-13

外部资料

• KIOXIA e-MMC product brief: 给出 THGBMNG5D1LBAIT、THGBMUG8C2LBAIL、THGAMVT0T43BAIR、THGBMJG8C4LBAU8 等 part number、容量、eMMC 版本、FG NAND / BiCS FLASH、400 MB/s、温区和封装。 https://www.kioxia.com/content/dam/kioxia/shared/business/memory/mlc-nand/asset/productbrief/KIOXIA_e-MMC_Product_Brief.pdf
• KIOXIA Memory Selector: 给出 consumer、industrial、automotive e-MMC 表，包含 THGAMVT1T83BAB5、THGAMVT0T43BAA8 等 automotive 型号。 https://americas.kioxia.com/en-us/business/memory/selector.html
• Toshiba Part Number Decoder for Toshiba NAND Flash, Rev.1.3, 2010-09-24: NAND w/ controller 页给出 THG 系列中 voltage、interface、controller revision、density、cell level、stacked die、design rule、package、temperature/class 和 package size token 表。

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/kioxia-managed-token.json
• vendor.kioxia.managed.thg.v1

PN 结构：

结构	含义
THG + voltage(1) + type(1) + controller revision(1) + density(2) + cell(1) + stacked die(1) + design rule(1) + package/class/size	Toshiba/KIOXIA NAND with controller shared form
type M	eMMC
voltage V/Y/A/B/D	Vcc/VccQ 组合
controller revision	one-character unique controller revision code
density M8/M9/G0..G9/GA/GB/GC/GD/GE/GF/T0/T1	256Mbit 到 2Tbit
cell S/D/T	SLC / MLC / TLC
stacked die 1..9/A/B	1-9 die / 12 die / 16 die
BMN/BMT	eMMC 5.0, FG NAND
BMU/BMJ	eMMC 5.1, FG NAND
AMV/AMS	eMMC 5.1, BiCS FLASH
FG design rule A/B/C/D/E/F/G/H/J/K/L	130 nm 到 15 nm/1z
BiCS design/generation token 2/3/4/5/6/8/M	BiCS2/3/4/5/6/8/4.5；该 token 位于 stacked die 之后
package FT/TG/TA/XB/XG/BA/XL/LA	TSOP / BGA / LGA plus lead-free and halogen-free flags
package size code 0/1/2/3/6/8/9/B/E/F/G/H/I/J/K	TSOP/LGA/BGA size table from the Toshiba decoder
class BAI	Consumer, -25°C to 85°C
class BAU	Industrial, -40°C to 105°C
class BAC/BAB	Automotive AEC-Q100 Grade 2, -40°C to 105°C
class BAA	Automotive AEC-Q100 Grade 3, -40°C to 85°C

输出字段

• storage_interface
• density
• cell_level
• die_codename
• voltage
• controller_revision
• die_count
• package
• lead_free
• halogen_free
• speed_grade
• nand_technology
• product_class

package_code 等 Toshiba/KIOXIA decoder token 只用于内部解析，不进入公开字段。

• operation_temperature

测试样例

• THGBMNG5D1LBAIT
• THGBM2G9DBFBAI2
• THGAMVT0T43BAB8

注意

KIOXIA THG* 还覆盖 UFS 和 E2NAND，不能只靠 THG 前缀判断。当前共享规则中，THGxM 的第二个 code M 才输出 eMMC；THGxR / THGxX 输出 E2NAND/SmartNAND。THGxX 的第一个 x 仍只按 voltage 解释。

eMMC 的 2D FG NAND 与 BiCS FLASH 共用同一套 density + cell + stacked die + design/generation 尾部结构：stacked die 只输出 die_count，BiCS 系列从其后的 design/generation token 推定 KBiCS* 这类 die_codename。2D FG NAND 没有稳定 die profile 时不再退回输出旧制程文本。