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kioxia_nand.md

File metadata and controls

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Raw

KIOXIA Raw NAND PN 编码

采集日期：2026-05-13

外部资料

  • Toshiba Part Number Decoder for Toshiba NAND Flash, Rev.1.3, 2010-09-24: raw NAND large-block 页给出 TC58 / TH58 单/多芯片、NAND interface、voltage、density、cell level、width/page/block、design rule、package、channel/CE 和 package size token。
  • Toshiba / KIOXIA NAND Flash Part Numbering Decoder, current part number system (130nm ~ now): 补充 current raw NAND 的 product type、B* / Y* density、BiCS generation、ECB-style package/config 和 package size token。

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/kioxia-raw-token.json
  • vendor.kioxia.raw.tc-th.v1

PN 结构：

结构 含义
TC58/TH58 + interface + voltage + density + cell + width + process + package + channel/CE + package size Toshiba/KIOXIA raw NAND large-block form
prefix TC58 / TH58 single-chip / multi-chip
product/interface N/D/T/L/X/V/B/C/M 公开 interface_type，覆盖 large/small block NAND、Toggle DDR、Apple X-Para、dual x8 TSV、BENAND、SPI NAND 和 mDOC
voltage V/Y/A/B/D/E/F/G/H/J/K/L Vcc/VccQ/VccQL 组合，按 current decoder 官方电压范围输出
density M0..M9/G0..G9/GA..GF/T0..T9/TG/TH/TJ/TK/B1/B2/B4/B8/BD/Y1..Y5 1Mbit 到 512Tbit；B* 按项目既有 1.33Tbit = 1397760 Mbit 口径，Y* 为 PLC 1Tbit x N
cell S/H SLC
cell D/E/J/C MLC
cell T/U/V/X/Z/W/Y TLC
cell F/A QLC
cell R PLC
width/page/block 0..4 / 5..9 x8 / x16 and page/block size
process A/B/C/D/E/F/G/H/J/K/L 130 nm 到 15 nm/1z，对应 legacy profile TSB130/TSB90/TSB70/TSB56/TSB43/TSB32/TSB24A/TSB24B/TSB19/TSB1Y/TSB15
process 2/3/4/M/5/6/8/9 BiCS2/BiCS3/BiCS4/BiCS4.5/BiCS5/BiCS6/BiCS8/BiCS9；current decoder 图中 BiCS10 行的 code 不清晰，暂不编码
package FT/TG/TA/QA/RA/XB/XG/BA/BB/BS/VA/XL/LA/LD TSOP/SOP/WSON/BGA/LGA plus lead-free、halogen-free 和 IF Chip/Downgrade/TSV/SAT-only 语义选项
classification 0/1/2/3/4/7/8/A/B/D/E and industrial I/J/K/L/M/R/S/U/V/X channel / CE count
package size code TSOP/SOP/WSON/LGA/BGA package dimensions；同一 code 在多封装族冲突时只输出能由 package family 确定的尺寸

Die stack / package suffix notes

Toshiba/KIOXIA raw NAND 的末两位不能只按一个独立 die token 理解：第一位仍先按 classification 解释 CE / channel；BGA 需要结合两位 package code 形成完整 4 字符 tail 解释 package / die stack，TSOP/LGA 则继续按封装族和末两位 suffix 解释。 下面表格来自 Toshiba raw NAND decoder 的 CE / channel 结构、本地 fdb.json PN 聚合、 以及 ../fdfdb 中带 die / controller support 标注的交叉样本。当前 DecodePack 已把 TC58 / TH58 raw NAND 合并为同一套 token 规则：TC 前缀强制输出 die_count = 1， TH 前缀按下表稳定 tail 输出 die_count，同时继续输出 ce_count、channel_count 和 package；证据不足的 suffix 只保留 CE / channel / package 解析，不公开 die_count。

BGA suffix inference

Current decoder 底部绿色表给出 BGA package/config code (12~15) 的官方 die stack。 DecodePack 对 BGA package / die count 均按完整 4 字符 tail 解释，不再用末两位 suffix 兜底；这样可以处理 BA8R = BGA154 / 4-die 与 BB8R = BGA152 / 16-die 这类同 suffix 不同含义的冲突。旧样本中已经确认的 BGA 组合也迁入同一张 完整 tail 表，例如 BA4D、BA89、BAS9、BA8A、BASA。

Die stack BGA132 BGA152 BGA154 BGA272
SDP 1-die BA0M, BAIM BA0L - -
DDP 2-die BA4C, BA4M, BA49, BAMC BA4K, BA4L, BS2K BA4R -
QDP 4-die BA8C, BA8M, BS8C, BASC BA8K, BS8K BA8R BADE, BAXE
ODP 8-die BA8H, BASH BA8J, BB8J, BASJ BA8S BAEF
HDP 16-die BA8P BA8N, BB8N, BB8R BB8T BAEG
32DP 32-die - - BB8U -

LGA suffix inference

LA 封装下的 V classification follows the observed SAT package layout rather than the generic 2-channel industrial table alone.

End Typical PN tail Package Total die CE Channel Notes
VF LAVF LGA60-SAT 8DP 8CE 2CH SAT LGA package
VH LAVH LGA60-SAT 16DP 8CE 2CH SAT LGA high-stack package

TSOP TA suffix inference

TA package code is treated as TSOP48 with a fixed 1-channel topology. The suffix still controls CE count and total die count.

End Typical PN tail Package Total die CE Channel Notes
00 TA00 TSOP48 1DP 1CE 1CH Single CE / single die
0D TA0D TSOP48 1DP 1CE 1CH Single CE / single die
I0 TAI0 TSOP48 1DP 1CE 1CH Single CE / single die
1D TA1D TSOP48 1DP 1CE 1CH Single CE / single die
20 TA20 TSOP48 2DP 2CE 1CH Two CE / two die
2D TA2D TSOP48 2DP 2CE 1CH Two CE / two die
80 TA80 TSOP48 4DP 4CE 1CH Four CE / four die

Undetermined observed suffixes

These suffixes appear in local FDB / ../fdfdb samples, but there is not enough evidence to expose a public die_count only from the suffix. They should stay as CE / channel / package candidates until exact PN, density, process, or external datasheet evidence confirms the die stack.

Package family Observed suffixes Current handling note
BGA BA0D, BA1C, BA4B, BABC, BAI6, BAIC, BAID, BAK0, BAK2, BASB, BAXC, BAX9, BAXX CE / channel may be inferred for known classification chars, but die-per-CE is not stable enough yet.
LGA 19, 29, 45, 48, 49, 8A, 8C, 89, KF, LF, M8, MC, SA Package detail is LGA-specific and should not reuse BGA detail-to-die rules.
TSOP 01, 02, 03, 05, 0X, 10, 28, 2A, 2H, 30, 4K, 8H, 8J, 8K, A0, I1, ID, K0, KD, KH, X0 TSOP samples are mostly legacy / planar parts; infer CE / channel only unless a profile confirms total die.

Flash ID 解析

KIOXIA raw NAND Flash ID 使用 98 maker code 和 6-byte ID。当前 identifier DecodePack 位于 packages/core/src/decodepack/identifier/packs/kioxia.json。

ID byte 当前解析
2nd byte density，按 per-target density 输出 Mbit
3rd byte DQ1..DQ0 die_count；KIOXIA ID 中 LUN count 与 die count 同义
3rd byte DQ3..DQ2 cell_level，2/4/8/16 level cell 对应 SLC/MLC/TLC/QLC
4th byte DQ1..DQ0 page_size，输出 byte
4th byte DQ7,DQ5,DQ4 block_size，已知值输出 byte，reserved/others 不输出
5th byte DQ3..DQ2 target-level plane_count；8/16 case 在 multi-die ID 中按 16 处理，再由 core postprocess 除以 die_count 输出 per-die plane count
6th byte DQ6..DQ0 legacy 2D die_codename；50/D0 = A19nm, 51/D1 = 15nm, 55/D5 = 32nm, 56/D6 = 24nm, 57/D7 = 19nm
6th byte DQ5,DQ2..DQ0 BiCS die_codename，映射到 KIOXIA-scoped BiCS profile key
6th byte DQ7 interface_type，0 = Conventional，1 = Toggle Mode

2D 制程输出走 nand.die_profile：identifier pack 内部输出 TSB15 / TSB19 / TSB1Y / TSB24 profile key，公开 result 再显示为 15nm / 19nm / A19nm / 32nm / 24nm。DQ7 只表示接口类型，所以 51 与 D1、50 与 D0、55 与 D5、56 与 D6、57 与 D7 的制程相同。 Flash ID 只能稳定输出泛化 24nm；TSB24A / TSB24B 这类更细分 process token 仍以 PN 解析为准。

典型样例：

Flash ID 关键输出
983AA0B17EE3 128Gbit per target, SLC, 1 die, 8 planes, Toggle Mode, BiCS4
983CA1B17EE3 256Gbit per target, SLC, 2 die, 8 planes per die, Toggle Mode, BiCS4
983A94937651 / 983A949376D1 128Gbit per target, MLC, 1 die, 2 planes, 15nm
983A95937A50 / 983A95937AD0 128Gbit per target, MLC, 2 die, 2 planes, A19nm
983A95937A57 / 983A95937AD7 128Gbit per target, MLC, 2 die, 2 planes, 19nm
983A95827A55 / 983A95827AD5 128Gbit per target, MLC, 2 die, 2 planes, 32nm
983A95827A56 / 983A95827AD6 128Gbit per target, MLC, 2 die, 2 planes, 24nm

输出字段

  • density
  • cell_level
  • die_codename
  • device_width
  • voltage
  • interface_type
  • plane_count
  • package
  • lead_free
  • halogen_free
  • special_option
  • die_count
  • ce_count
  • channel_count

package_code 等 Toshiba/KIOXIA decoder token 只用于内部解析，不进入公开字段。

测试样例

  • TH58NVG7D2FTA00
  • TC58NVG7D2FTA00
  • TH58LKT4X46BAEG
  • TH58LKB1F48BAEG
  • TH58LKY1R48BAEG
  • TH58LKT4X46BA8R
  • TH58LKT4X46BB8R
  • TH58LKT4X46BB8U
  • TC58NVG7T2HBA4C
  • TH58LJG8SA4BA4C
  • TH58TFT1DFKLAVH

注意

Raw NAND 的 TH58 / TC58 规则只解释 raw NAND token。THG... eMMC/UFS/E2NAND 由独立 managed NAND pack 处理，避免用厂商前缀做泛化分类。