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Micron MCP / eMCP / uMCP PN 编码资料

采集日期：2026-05-20

本文档记录 Micron NAND MCP、AiO legacy MCP/eMCP 与 UFS uMCP 组合封装规则。它们不是 raw NAND，也不是单独的 MTFC eMMC / UFS；应作为 composite managed NAND 输出，并用 storage / DRAM 字段表达子组件。nummcp.pdf 中的 NOR MCP 页面本轮按需求忽略，不进入规则和测试。

来源

  • Micron 官方 NOR MCP, NAND MCP, PoP and AiO Part Numbering Systems PDF (nummcp.pdf) 给出 NAND MCP、MCP/PoP/AiO、AiO legacy 的结构表，确认 product family、NAND/LPDRAM density/width、voltage、package configuration、package、- 后 speed / temperature / production status / special option / die revision 后缀。本文只使用 NAND MCP、MCP/PoP/AiO、AiO 页面，忽略 NOR。
  • 用户补充的 Micron locked datasheet catalog rows 确认 MT29VZZZ... 254-ball uMCP UFS + LPDDR4X 与 MT30AZZZ... 297-ball uMCP UFS + LPDDR5 的实际 PN、storage density、controller、DRAM density、package configuration、speed/temp/die revision 后缀。
  • Micron TN-29-85: UFS Memory Health Report for Mobile Devices (tn2985_accessing_ufs_health_report.pdf) Table 1 给出 MT29V / MT30A uMCP 已知 PN、NAND die 组成、DRAM 颗粒组成、package code 和 Health Report 适用范围。
  • Micron 168-Ball NAND Flash and LPDRAM PoP MCP datasheet mirror 给出 MT29C2G24MAKLAJG-6 IT 等 production part number，确认产品为 NAND Flash + LPDRAM PoP MCP，并列出 NAND product、LPDDR product 与 physical marking。 https://datasheet.octopart.com/MT29C2G24MAKLAJG-6-IT-Micron-datasheet-8368047.pdf
  • DigiKey MT29C4G96MAZAPCJA-5 IT 页面确认 Technology 为 FLASH - NAND, Mobile LPDRAM，Memory Size 为 4Gbit (NAND), 4Gbit (LPDRAM)，package 为 137-TFBGA (10.5x13)。 https://www.digikey.at/en/products/detail/micron-technology-inc/MT29C4G96MAZAPCJA-5-IT/2810752
  • Elnec MT29C8G48MAPLDJA [TFBGA137] 设备页给出 MT29C 通用 PN 结构：29C = NAND flash + LPDRAM MCP/PoP，并列出 package、speed、temperature 和 production status token。 https://www.elnec.com/en/device/Micron/MT29C8G48MAPLDJA%20%5BTFBGA137%5D/
  • Micron obsolete part detail 页面保留 MT29RZ4C4DZZMGMF-18W.80C 入口；分销规格页同向确认其 Technology 为 FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2，Memory Size 为 4Gb NAND + 4Gb LPDDR2，package 为 168-VFBGA (12x12)。 https://www.micron.com/products/obsolete/obsolete-nand-mcp-catalog/part-catalog/part-detail/mt29rz4c4dzzmgmf-18w.80c

规则入口

  • 规则文件：packages/core/src/decodepack/rules/packs/micron-emcp-token.json
  • 规则 ID：
    • vendor.micron.umcp.mt29v_mt30a.v1
    • vendor.micron.emcp.nand_mcp.v1
    • vendor.micron.emcp.aio.v1
    • vendor.micron.emcp.mt29c.v1 / vendor.micron.emcp.mt29rz.v1 为 lower-priority legacy fallback；MT29RZ... 等符合 AiO 结构的旧例优先由 vendor.micron.emcp.aio.v1 覆盖。
  • testcase：packages/core/test/decodepack/part-number/micron.test.ts

NAND MCP 结构

PN 结构 字段
MT29 + family + Z + NAND density/width + LPDRAM density/width + voltage + package configuration + package + optional suffix Micron NAND MCP
family A/B/C/G/R/U SLC NAND + LPDDR2 / LPDDR3 / Mobile LPDRAM / LPDDR4
density code 1..6 512Mb ~ 8Gb NAND / LPDRAM
width code A/B/C x8 / x16 / x32
package configuration G/H/I/M NAND Flash 与 LPDRAM 颗数组合
suffix after - speed -> temperature -> production status -> special option -> die revision

示例：MT29AZ5A3CHHWD-18AIT.84F 解码为 4Gb SLC NAND + 2Gb LPDDR2，package 162-ball 8.0x10.5x0.9mm，dram_speed = LPDDR2-1066 CL8，temperature Automotive industrial (-40°C ~ 85°C)，die revision 84F。

AiO / Legacy MCP 结构

PN 结构 字段
MT29 + family + Z + NAND density/width + LPDRAM density/width + eMMC density/controller + voltage + package configuration + package + optional suffix Micron AiO / legacy MCP
family C/D/J/K/M/P/Q/R/T/U/V NAND + LPDRAM、LPDDR + eMMC、LPDDR2/3/4-S4 + NAND/eMMC 等组合
NAND/eMMC density code ZZ 表示对应子系统缺省；否则按 density table 输出 storage density
package configuration A..R NAND Flash / LPDRAM / eMMC 颗数组合
suffix after - speed -> temperature -> production status (ES/MS) -> special option (A/B/E/F) -> die revision

MT29RZ... legacy 旧例现在按 AiO 通用结构解析，避免继续公开 config_code / package_code。例如 MT29RZ4C4DZZMGMF-18W.80C 输出 4Gb NAND + 4Gb LPDDR2-S4、package configuration、LPDDR2-1066 CL8 和 die revision 80C。

uMCP UFS + LPDDR4X / LPDDR5 结构

PN 结构 字段
MT29VZZZ + DRAM density/width + UFS density/controller + voltage + package configuration + package + speed/temp/die revision 254-ball uMCP UFS + Mobile LPDDR4X
MT30AZZZ + DRAM density/width + UFS density/controller + voltage + package configuration + package + speed/temp/die revision 297-ball uMCP UFS + Mobile LPDDR5
DRAM density 7/A/B/C/D 24Gb / 32Gb / 48Gb / 64Gb / 96Gb
UFS density 7/8/9/A/B 32GB / 64GB / 128GB / 256GB / 512GB
controller H/F/1/Z/0 SM2750 100s v2.1、SM2752 110s v2.1/v2.2、SM2754 120s/140s、9U6A 140s
package configuration F/K/L/O/P 2 / 4 / 3 / 6 / 8 LPDRAM + 1 UFS

DRAM density token 独立解析；例如 C 始终按 64Gb 处理，F/K/O/P 只表达封装内 LPDRAM 颗数，不覆盖 density。测试中覆盖 MT29VZZZCD91SFSM 046 W.18C 与 MT29VZZZCD91SKSM 046 W.17Y，两者均输出 64Gb LPDDR4X，但 package configuration 分别是 2 LPDRAM, 1 UFS 和 4 LPDRAM, 1 UFS。

TN-29-85 中 MT30AZZZCD9ZTOQS-031 W.15Q 这类 128GB (2 x B27B) + 48Gb (4 x Y2BM) + 16Gb (2 x Y21N) 不是两个独立 DRAM 子系统，而是同一个 LPDDR5 DRAM 容量由两种 Micron DRAM die / package token 混合组成：4 颗 Y2BM 合计 48Gb，再加 2 颗 Y21N 合计 16Gb，总 DRAM 容量为 64Gb。公开字段中 dram_density = 64Gb 表达总容量，dram_configuration 保留这类混合组成细节。

Micron locked rows 中的 046 W.G0J、031 WL.19Q 等无 hyphen 后缀也作为完整规则支持；normalizer 会移除空格、点和可选 hyphen，并保留 W / WL temperature 与后续 die revision。

DRAM Speed 输出约定

  • 有官方 CL 的旧 LPDRAM speed 输出为 LPDDR2-1066 CL8、LPDDR-333 CL3 这类 LPDDR*-rate CL* 形式，不再输出 533MHz CL8 (LPDDR 1066)。
  • 046/053/062/031/026 这类 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5 speed bin 在当前资料中只确认数据率，未确认 CL；规则输出 LPDDR4X-4266、LPDDR4X-3733、LPDDR5-6400、LPDDR5-8533，不补未确认的 CL。
  • speed_grade 只保留真正表达测试等级或 binning 的场景；Micron MCP speed token 统一输出到 dram_speed。

Raw NAND 边界

Micron raw NAND 规则只覆盖 MT29E... / MT29F...，其中 MT29FB... 复用 MT29F raw NAND token 结构；B marker 只作内部解析，不额外输出独立 chip kind 或 ecc_enabled。MT29A/B/C/D/G/J/K/M/P/Q/R/T/U/V... MCP/AiO/uMCP 结构不应进入 raw NAND parser。

示例

PN 解析重点
MT29AZ5A3CHHWD-18AIT.84F eMCP, 4Gb NAND + 2Gb LPDDR2, LPDDR2-1066 CL8, die revision 84F
MT29JZZZ2DWMAFJV-6IES.63m eMCP, 256MB eMMC + 2Gb LPDRAM, LPDDR-333 CL3, Engineering Sample, die revision 63M
MT29RZ4C4DZZMGMF-18W.80C eMCP, 4Gb NAND + 4Gb LPDDR2-S4, package configuration, die revision 80C
MT29VZZZBDAFQKWL 046 W.G0J uMCP, 256GB UFS + 48Gb LPDDR4X, SM2752 110s, LPDDR4X-4266, die revision G0J
MT29VZZZCD91SFSM 046 W.18C uMCP, 128GB UFS + 64Gb LPDDR4X, 2 LPDRAM + 1 UFS, die revision 18C
MT30AZZZCD9ZTOQS 031 W.15Q uMCP, 128GB UFS + 64Gb LPDDR5, 48Gb (4 x Y2BM) + 16Gb (2 x Y21N), die revision 15Q
MT30AZZZDDA0TPQS 031 WL.19Q uMCP, 256GB UFS + 96Gb LPDDR5, 9U6A 140s, LPDDR5-6400, WL temperature