micron_hmc.md

Micron HMC PN 编码

采集日期：2026-05-14

本文档记录 Micron Hybrid Memory Cube (HMC) / HMC Gen2 的 legacy specialty DRAM 解析规则。HMC 是包含 stacked DRAM die 与 logic die 的封装，不属于 NAND，也不应被 MT 前缀 fallback 误判为 raw NAND。

外部资料

• Micron / HMCC 官方新闻稿确认 HMC Gen2 规格路线、2GB commercial implementation、160GB/s bandwidth，以及 HMC 使用 TSV 将 DRAM die 与 high-performance logic 组合。 https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/hybrid-memory-cube-consortium-continues-drive-hmc-industry
• 用户提供的 Micron 官方 HMC Gen2 datasheet 图确认 MT43A4G40200NFA-S15:A 与 MT43A4G40100NFA-S15:A 的 PN 结构、configuration、logic revision、product variation、package、SerDes 和 DRAM die revision。

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/micron-hmc-token.json
• vendor.micron.hmc.mt43a.v1

PN 结构：

结构	含义
MT43A + config + logic revision + product variation + package + - SerDes + optional temperature + : DRAM die revision	Micron HMC / HMC Gen2
config 4G4	4Gb x 4 DRAM layers，2GB cube
config 4G8	4Gb x 8 DRAM layers，4GB cube
logic revision 01/02	Logic design revision 1 / 2
product variation 00	Standard
package NFA	BGA, 4-link, 896-ball (31x31), 2GB
SerDes S15	15 Gb/s SerDes，HMC Gen2 PHY
blank temperature	DRAM 0C to 105C / Logic 0C to 110C
die revision A	Rev A

输出字段

• dram_type = HMC
• dram_density
• dram_die_density
• dram_die_count
• dram_voltage
• package
• revision：用于 logic design revision。
• dram_speed
• interface_type
• operation_temperature
• die_revision

config_code、logic_revision_code、product_variation_code、package_code 和 serdes_code 只用于规则内部解析，不进入公开结果。对暂未确认尺寸 / ball count 的 package token 只解码已确定字段，不退回输出 package code。

测试样例

• MT43A4G40100NFA-S15:A
• MT43A4G40200NFA-S15:A