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Raw

Micron Raw NAND PN 编码

采集日期：2026-06-07

本文档记录 Micron MT29E... / MT29F... / MT29H... raw NAND 解析规则，以及 MT29FB... 的 HSC NAND ordering 结构。MT29FB 中的 B 表示 Flash + IOE ASIC， 公开输出中分类仍为 Raw NAND，HSC 只作为 NAND technology 备注，mode 输出为 IO Expander。

外部资料

  • 用户提供的 Micron Current Part Number System (HSC NAND Flash) ordering 图给出 MT 29F B 64T 08 G D L B B N2 - QJ ES : B 结构，可确认 MT29FB HSC NAND 的 density、cell、configuration、voltage、IOE ASIC、interface、package、feature、 production status 和 design revision token。
  • 用户提供的 Micron Current Part Number System (NAND Flash 50-series ~ now) ordering 图给出 MT 29F 16T 08 E W L E H D6 - 36 IT R ES : E 结构，可确认 current raw NAND 的 density、bus width、cell、device configuration、voltage、die generation、interface、 package、speed、temperature、feature、production status 和 design revision token。
  • 用户提供的 Micron Legacy Part Number System (NAND Flash 20-series ~ 60-series) ordering 图给出 MT 29F 128G 08 W A A C6 - xx xx xx ET ES : A 结构，可确认 legacy raw NAND 中 width 后直接跟 device configuration，且 29H speed grade 只对 High Speed NAND Flash 有效。
  • Micron 官方 FBGA decoder 可确认 NC103 对应 MT29FB16T08GALAAM5-TES:B，NC104 对应 MT29FB16T08GALAAM5-T:B。 https://www.micron.com/sales-support/design-tools/fbga-parts-decoder
  • Micron 官方 obsolete catalog 有 MT29FB16T08GALAAM5-T-B 与 MT29FB8T08EALAAM5-QK-E 详情页，可作为 PN 存在性与产品线 reference。 https://www.micron.com/products/obsolete/obsolete-tlc-nand/part-catalog/part-detail/mt29fb16t08galaam5-t-b https://www.micron.com/products/obsolete/obsolete-tlc-nand/part-catalog/part-detail/mt29fb8t08ealaam5-qk-e

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/micron-raw-structured-token.json
  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/micron-raw-token.json
  • vendor.micron.hsc.mt29fb.v1
  • vendor.micron.raw.current.v1
  • vendor.micron.raw.legacy.v1

Micron Raw NAND 由三类官方 ordering 结构覆盖，不保留旧的未分型通用规则：

  • vendor.micron.hsc.mt29fb.v1：MT29FB HSC NAND，优先级最高。
  • vendor.micron.raw.current.v1：MT29E / MT29F current 50-series 及后续 raw NAND。
  • vendor.micron.raw.legacy.v1：官方 legacy 20-series ~ 60-series raw NAND，包括 29H High Speed NAND Flash。

三者公开分类都保持 Raw NAND。HSC 规则按头部结构匹配，尾部未知 token 不会阻断 vendor、 density、cell、configuration 等已确认字段输出。

MT29FB HSC Raw NAND

PN 结构：

结构 含义
MT/EE + 29F + B + density + 08 + cell + config + voltage + IOE + interface + package + optional suffix + optional revision Micron raw NAND with HSC ordering
system MT/EE Micron Technology / Early Engineering Samples
product 29F NAND Flash
product type B Flash + IOE ASIC；公开 mode 为 IO Expander
density 8T/16T/32T/62T/64T 8Tb / 16Tb / 32Tb / 62Tb / 64Tb，落库为 Mbit
bus width 08 x8
die type E/G TLC / QLC
configuration A/B/C/D A=16 die, 2 nCE, 1 I/O; B=8 die, 1 nCE, 1 I/O; C=16 die, 2 nCE, 2 I/O; D=32 die, 2 nCE, 2 I/O
voltage L Vcc 3.30V or 2.50V, VccQ 1.20V
IOE A/B IOE Gen 1 Rev.A / IOE Gen 2 Rev.A
interface A/B/C NV-DDR3 only / NV-DDR3 + NV-LPDDR4 / NV-LPDDR4 only
package M5/D5/D6/D7/N2 M5/D5/D6/D7 有公开尺寸；N2 仅作内部 token
feature T/QC/QJ/VJ/QK FortisMax 或 Performance enterprise option
production status ES/EE/MS/QS Engineering / Early Engineering / Mechanical / Qualification samples
design revision 与 die density + cell type 组合推导 die_codename

Design revision 映射：

Cell Die density Revision Process
TLC 512Gb C B27B
TLC 512Gb E B47R
TLC 1Tb C B58R
TLC 1Tb E B68S
TLC 1Tb H B78R
QLC 1Tb B N28A
QLC 1Tb C N48R
QLC 1Tb D N58R
QLC 2Tb B N69R

公开输出：

  • density、device_width、cell_level
  • die_count、ce_count、channel_count
  • voltage
  • interface_type
  • package，仅限 M5/D5/D6/D7 这种资料给出实际尺寸的 token
  • nand_technology = HSC NAND
  • product_mode = IO Expander
  • controller_revision = IOE Gen ...
  • special_option
  • prod_status
  • die_codename，并由 nand.die_profile 补 layer_count、die_density 等标准字段

以下 token 不进入 public fields：system code、density code、configuration code、voltage code、 IOE code、interface code、package code、feature code、design revision code、reference / status metadata。

Current MT29E / MT29F Raw NAND

非 HSC current MT29E... / MT29F... 使用 50-series 及后续 raw NAND token 结构：

结构 含义
MT29E/MT29F + density + width + cell + config + voltage + die generation + interface + package + optional suffix + optional revision Micron current raw NAND 主结构
density token 复用 Micron raw NAND density token 表，落库为 Mbit
width 01/08/16 NAND I/O 位宽
cell A/C/E/G SLC / MLC / TLC / QLC
config token 输出 die_count、ce_count、rb_count、channel_count
voltage token 输出 voltage，只表达电压本身
die generation token 与 die density + cell type 组合推导 die_codename
interface token 输出 interface_type，例如 Sync only、NV-DDR3/NV-LPDDR4
package token 只在 ordering 图给出实际封装尺寸 / ball count 时输出 package
optional suffix 按 speed + temperature + feature + production status 拆分为 speed_grade、operation_temperature、special_option、prod_status；design revision code 不公开

Current 规则额外覆盖 64T density、D6/L* 等新 package、J interface、IT/AIT/AT/AUT 温度等级，以及 Q/QZ/ZQ/QJ/QK/R/RZ/... 等 feature token；其中 Q 为 Enterprise Q， QZ/ZQ 为 Enterprise Q + Polyimide Process Applied。20 speed code 在资料图中存在重复含义， 当前不公开该 code 的 speed_grade，避免把 100 MT/s / 2000 MT/s 误判为确定值。

Legacy MT29F / MT29H Raw NAND

Legacy 20-series ~ 60-series 结构与 current 结构不同：width 后直接是 device configuration， 没有独立的 cell type token，也没有 current 结构中的 interface token。

结构 含义
MT29F/MT29H + density + width + config + voltage + die generation + package + optional suffix + optional revision Micron legacy raw NAND 主结构
product 29F/29H NAND Flash / High Speed NAND Flash
config token 同时推导 SLC/MLC 与 die_count、ce_count、rb_count、channel_count
voltage A/B/C/D legacy voltage 表
die generation token 与 die density + cell type 组合推导 die_codename；29H 8Gb SLC A 映射为 M51H
package token 只输出图中有封装描述的 token；BC 暂不公开 package
speed grade 仅对 29H 输出 20/15/12/10 = 100/133/166/200 MT/s
temperature / production status 输出 operation_temperature / prod_status

测试样例

  • MT29FB64T08GDLBBN2-QJES:B
  • MT29FB16T08GALAAM5-TES:B
  • MT29FB8T08EALAAM5-QK:E
  • MT29F16T08EWLEHD6-36ITRES:E
  • MT29H8G08AAAC6-20ETES:A
  • MT29F128G08WAAC6-ETES:A
  • MT29F2G08ABDHC-ET:D
  • 去冒号输入也应匹配 mdb canonical PN，例如 MT29FB16T08GALAAM5-TESB -> MT29FB16T08GALAAM5-TES:B

注意

  • MT29FB 使用专用 HSC token 规则，但这只是 Raw NAND 下的系列备注，不是独立 chip kind。
  • Raw NAND 结果不额外补 product_family；HSC 信息只通过 nand_technology 备注。
  • N2 目前只有 package token，ordering 图没有给出实际封装尺寸 / ball count，因此不公开 package。
  • HSC configuration 图中的 I/O 列映射到公开 channel_count。
  • MT29A/B/C/D/G/J/K/M/P/Q/R/T/U/V... MCP / AiO / uMCP 组合封装不属于 raw NAND parser。
  • package_code、config_code、die_code、feature_code、design revision code 等 token 只用于内部解析，不进入 public fields。