采集日期:2026-05-08
- Samsung eMCP 官方页面确认 LPDDR4X eMCP 产品线:eMMC 5.1、LPDDR4X、16GB/32GB/64GB storage、16Gb/24Gb/32Gb DRAM、144/254 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/emcp/
- Samsung uMCP 官方页面确认 LPDDR5 uMCP 产品线:UFS 3.1、LPDDR5、128GB/256GB storage、64Gb/96Gb DRAM、297 FBGA、6400 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/umcp/
- Samsung MCP 官方页面确认 MCP 同时覆盖 uMCP 与 eMCP,组合 mobile DRAM 与 NAND/eStorage。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/
- Samsung Newsroom 说明 uMCP 是 UFS-based multichip package,并使用 LPDDR4X DRAM。 https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-of-industrys-first-12gb-lpddr4x-based-umcp
- Samsung 官方型号页确认多组 eMMC + LPDDR3/LPDDR4X eMCP 组合:
KMFN60012B-B214/KMFN60012M-B214: 8GB eMMC 5.1 + 8Gb LPDDR3、221 FBGA、1866 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/umcp/lpddr5-umcp/kmfn60012b-b214/ https://semiconductor.samsung.com/us/mcp/model/lpddr5-umcp/kmfn60012m-b214/KMGP6001BA-B514: 32GB eMMC 5.1 + 16Gb LPDDR3、221 FBGA、1866 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/us/mcp/model/lpddr5-umcp/kmgp6001ba-b514/KMDT6001ZM-A625: 16GB eMMC 5.1 + 16Gb LPDDR4X、144 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/model/lpddr5-umcp/kmdt6001zm-a625/KMDT6000HM-A625: 16GB eMMC 5.1 + 24Gb LPDDR4X、144 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/umcp/lpddr5-umcp/kmdt6000hm-a625/KM4X6001KM-B321: 32GB eMMC 5.1 + 16Gb LPDDR4X、254 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/model/lpddr5-umcp/km4x6001km-b321/KMDP6001DA-B425/KMDP60018M-B425/KMDH6001DA-B425: 64GB eMMC 5.1 + 32Gb/24Gb/32Gb LPDDR4X、254 FBGA、3733/4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/us/mcp/model/lpddr5-umcp/kmdp6001da-b425/ https://semiconductor.samsung.com/us/mcp/model/lpddr5-umcp/kmdp60018m-b425/ https://semiconductor.samsung.com/us/mcp/model/lpddr5-umcp/kmdh6001da-b425/
- Samsung 官方型号页确认多组 UFS + LPDDR4X/LPDDR5 uMCP 组合:
KM5L9000CM-B424: 128GB UFS 2.2 + 48Gb LPDDR4X、254 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/model/lpddr5-umcp/km5l9000cm-b424/KM8V9001JM-B813: 128GB UFS 2.2 + 64Gb LPDDR4X、254 FBGA、4266 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/model/lpddr5-umcp/km8v9001jm-b813/KMJS9001RM-BG01: 256GB UFS 3.1 + 96Gb LPDDR5、297 FBGA、6400 Mbps。 https://semiconductor.samsung.com/mcp/model/lpddr5-umcp/kmjs9001rm-bg01/
- Samsung
KMGD6001BM-B421datasheet mirror 给出 32GB e.MMC + 24Gb LPDDR3、221FBGA、eMMC 5.1。 https://14469692.s21i.faiusr.com/61/ABUIABA9GAAg5e-MqgYo9fmgzQE.pdf - CBM209X Flash Support List 与本地
fdfdb都记录KMGE6001BM对应 Samsung 16GB MLC flash id;第三方 eMCP 页面同时确认KMGE6001BM-B421是 Samsung 16+24 eMCP、eMMC+LPDDR3、221ball。 https://f-hauri.ch/vrac/SSD-16Tb/CB/209x/CBM209X%20Flash%20Support%20List%282020-8-21%29.pdf https://www.preduo.com/product/emcp/emmc-lpddr3/221ball_emmc-lpd3/kmge6001bm-b421 https://www.cpuprocessorchip.com/sale-11104010-kmge6001bm-b421-16-24-emcp-d3-lpddr3-1866mhz-memory-chip-16gb-storage-bga221.html https://nxelectronics.com/home/productdetail/?item_id=330113078&partno=KMGE6001BM-B421
iTXTech fdnext DecodePack:
packages/core/src/decodepack/rules/packs/samsung-mcp-token.jsonvendor.samsung.mcp.token.v1
当前用单一 MCP 规则同时覆盖 eMCP 与 uMCP,按图片中的 Samsung Memory IC Part Number Decode Chart 和已确认型号拆为:
KM + storage type + package + speed/generation + storage capacity + RAM + 4-char tail
4 位 tail 仅用于结构匹配,不作为公开字段输出。规则不再以完整 10 位主型号作为 lookup key;容量、DRAM、interface、package 都从对应 token 或短组合 key 表输出。
| Token | 位置 | 已使用信息 |
|---|---|---|
| storage type | 第 3 字符 | 图片确认 D/3/R/Q/F/M 为 eMMC,E/5/A/P 为 UFS;已知样本补充 G/4 为 eMMC,8/J 为 UFS |
| package | 第 4 字符 | 单独或与 storage type 组合确认 144 / 221 / 254 / 297 FBGA |
| speed/generation | 第 5-7 字符 | 图片确认 600 = eMMC 5.1、100 = eMMC 5.0、200 = UFS 2.0、800 = UFS 2.1、500 = UFS 3.0、900 = UFS 3.1;已知样本补充 5:900 / 8:900 = UFS 2.2 |
| storage capacity | 第 8-9 字符 | 已知样本确认 12/1Z/0H/1B/1K/1D/18/0C/1J/1R 等容量 token;图片补充 S = 256GB |
| RAM | 第 10 字符 | 图片给出 RAM code 对照,但旧 eMCP 与新 uMCP 的同一 RAM token 存在复用;当前只对已知 capacity + RAM 组合输出 8Gb / 16Gb / 24Gb / 32Gb / 48Gb / 64Gb / 96Gb |
没有新增泛化到所有 Samsung KM* 的 decoder。原因:
- 官方页面可确认具体型号规格,但仍未公开完整逐位 ordering table。
- 不能仅凭
KM*前缀硬编码为 eMCP/uMCP;当前规则需要 storage type、speed/generation、capacity、RAM 和 4 位 tail 符合结构。 - ePoP 已有产品线新闻证据,但还没有可规则化 PN 样本。
后续补规则时使用跨厂商字段:
| 字段 | 用途 |
|---|---|
storage_density |
eMMC/UFS storage 总容量 |
storage_interface |
eMMC 5.1 或 UFS x.x |
dram_type |
LPDDR4X / LPDDR5 等 |
dram_density |
DRAM 总容量 |
dram_speed |
DRAM 速率 |
package |
144 FBGA / 254 FBGA 等 |
可信度 metadata 必须留在 iTXTech fdnext DecodePack tables.reference,不得输出到 fields。
- Samsung MCP PN 前缀集合:旧资料常见
KMS*,部分分销页面可见KMQ*,项目现有 vendor 识别还有KMD/KMF/KMN/KMV。 - 这些前缀是否分别对应 eMCP、uMCP、ePoP 或旧 MCP,需要外部 ordering table 或多个高置信样本确认后再进规则。
- Samsung 官网部分历史 eMMC + DRAM MCP 型号仍挂在
lpddr5-umcpURL path 下,规则按eStorage Version和组合规格分类为 eMCP,而不是按 URL path 分类。