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File metadata and controls

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Raw

SpecTek NAND MCP / Flash+Controller PN 编码

采集日期：2026-05-20

外部资料

  • SpecTek NAND MCP Part Numbering System: 官方 2022-06-01 版，覆盖 S U G NM112 6A 6B P I ET - 046BT 结构、S/FN/FT/FB SpecTek memory prefix、NAND/LPDRAM density-width code、voltage、chip count、package code 与 dash 后 speed/grade。 spectek-pns-mcppop.pdf
  • SpecTek NAND MCP Part Numbering System mirror: 同向佐证 NAND MCP 表。 https://device.report/m/a61212fa2672663ea5db512aa13ce4685e0684cc9b2f8e80039bb1d4a293a5a8.pdf
  • SpecTek All-in-One Part Numbering System: 官方 2025-02-26 版，覆盖 S M K J6Z4 ZZ 4 D 4T G F AK - PG 这类 AIO / eMCP 结构、LPDRAM density-width、eMMC density、controller、voltage、chip count、package code 与 speed grade。 spectek-pns-aio.pdf
  • SpecTek Flash + Controller Part Numbering System: 官方 2025-02-26 版，覆盖 S U J52A 1G C F DI - BT 这类 e-MMC / custom card 结构、NAND density、NAND component、controller ID、package code 与 dash 后 speed grade。 spectek-pns-emmc.pdf
  • Micron Flash + Controller Part Numbering System: 可用于 MTFC... Micron eMMC/UFS，不直接作为 SpecTek S... PN 规则。 https://assets.micron.com/adobe/assets/urn:aaid:aem:c81e5b7e-6c40-4314-afc8-067c0034c12e/renditions/original/as/numemmc.pdf

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

  • packages/core/src/decodepack/rules/packs/spectek-managed-token.json
  • vendor.spectek.aio.emcp.v1
  • vendor.spectek.flash-controller.v1
  • vendor.spectek.nand-mcp.v1

当前接入 NAND MCP、官方 All-in-One eMCP / AIO，以及 Flash + Controller eMMC / UFS 方向。NAND MCP 和 Flash + Controller 规则按官方 token 表解析，不依赖完整 PN 白名单；dash 后 BT/BU/FT/PG/UT 等 speed grade 必须进入公开 speed_grade 字段。

NAND MCP 结构

结构 含义
S / FN / FT / FB SpecTek memory
M / U Marked / Unmarked
design family A/B/C/G/R/U/W NAND + LPDRAM 组合类型；C 为 MCP PoP LPDRAM 路径
design ID 例如 NM112
NAND code 1..8 + A/B/C NAND density + width
LPDRAM code 1..8 + A/B/C DRAM density + width
voltage B/D/E/F/H/M/P/Q NAND Vcc + LPDRAM VDD/VDDQ
chip count G/H/I/M NAND / LPDRAM chip count
package code AD/ET/GA/GM/MF/PB/PL/SK/SQ/TB/TN/WD
speed/grade 18/046/053/062 + BT/BU/MB/PG/UT

All-in-One 结构

结构 含义
S SpecTek memory
M / U Marked / Unmarked
product technology A/D/J/K/M/P/Q/R/T/U/V LPDRAM、NAND、eMMC/UFS 的组合类型
design ID 例如 J6Z4
ZZ NAND placeholder
LPDRAM code density + width
eMMC code density + controller code
voltage code NAND / LPDRAM / eMMC operating voltage
chip count NAND Flash / LPDRAM / eMMC 数量组合
package code 仅作为内部解析 token；有官方 package 表命中时输出 package，不单独向用户展示 token
speed grade BT/FT/MB/PG/UT，可带前置 speed token

Flash + Controller 结构

结构 含义
S SpecTek NAND Flash Memory
M / U Marked / Unmarked
design ID 例如 J52A
NAND density 12M/1G/2G/4G/8G/16G/32G/64G/128G/256G/512G/1T
NAND component component density / width / voltage
controller ID controller revision，部分 code 可确认 controller vendor / ASIC / protocol
package code 官方 package 表命中时输出 package
speed grade dash 后 BT/BU/FT/PG/UT，例如 BT B Grade Fully Tested

Design family

Code Product mode
A SLC NAND + LPDDR2
B SLC NAND + LPDDR3
C SLC NAND + Mobile LPDRAM
G SLC NAND + LPDDR4
R SLC NAND + LPDDR2, legacy AIO
U SLC NAND + LPDDR3, legacy existing MPN
W TLC NAND + LPDDR4

输出字段

  • product_mode
  • storage_density
  • storage_interface
  • component_width
  • component_density
  • component_voltage
  • cell_level
  • dram_density
  • dram_type
  • dram_width
  • voltage
  • package
  • special_option
  • controller
  • controller_revision
  • speed_grade

测试样例

  • SUGNM1126A6BPIET-046BT
  • FNUGNM1126A6BPIET-046BT
  • SMCNM1126A6BPIET-062UT
  • SMKJ6Z4ZZ4D4TGFAK-PG
  • SMKJ6Z4ZZ4D4TGFAK-053BT
  • SUJ52A1GCFDI-BT
  • SUJ52A128GASAKDI-FT

注意

SpecTek NAND MCP 是 NAND + LPDRAM 复合封装，不能归入 standalone raw NAND 或 standalone DRAM。当前用 device.productType = emcp 承载，storage 子系统输出 Parallel NAND。Flash + Controller 结构根据 controller protocol 输出 emmc 或 ufs；旧单字符 controller revision 无协议细节时保守输出 emmc。 product_mode 只保留 MCP PoP 等未被结构化字段覆盖的增量信息；SLC NAND + LPDDR4 这类组合已分别由 cell_level、storage_interface 和 dram_type 表达，不重复输出。package_code、controller_code、nand_component 和 design ID 这类编码只用于内部解析，不进入公开字段；可读信息优先输出为 package、controller、component_width 等字段。speed_grade 例外保留原始 speed/grade token，并附带可读含义。