spectek_nand.md

SpecTek NAND PN 编码

采集日期：2026-05-11

外部资料

• SpecTek NAND Flash Part Numbering System PDF mirror: 覆盖 FN/FT/FB/FX 与 CB 前缀、cell technology、density、configuration、package、grade，以及 2018 old numbering。 https://borecraft.com/PDF/Datasheets%2C%20WP%2C%20Specs/Spectek_NAND_Numbering.pdf
• PDF4Pro transcription mirror: 同一份 SpecTek NAND part-numbering guide 的文本转写，便于检索 old numbering token。 https://pdf4pro.com/view/spectek-nand-flash-part-numbering-system-568b94.html
• SpecTek Marketing Part Number Decoder: 官方 MPN 拆解入口，NandComponent 可确认 FXMM2XANAK3BAAWP 的 FX = SpecTek 与 SLC / package token 结构。 https://www.spectek.com/menus/mpn_decoder.aspx?MpnCategory=NandComponent
• SpecTek Laser Mark to Marketing Part Number Decoder: 官方 5 位 mark code 到 marketing PN 的查询入口。实测 PX001 返回 FXMM2XANAK3BAAWP，因此 PX 作为新的 NAND mark code crawl 段接入。 https://www.spectek.com/menus/mark_code.aspx
• SpecTek NAND Flash Component Wafer/Die Part Numbering Guide（spectek-pns-flash.pdf）: 覆盖 2024 版当前 component PN、旧版 marketing PN 和 2025 wafer/die PN；用于确认 PF580 -> FBMM84C81KDMABH7 的新版 density / package configuration token 拆分。

规则状态

iTXTech fdnext DecodePack:

• packages/core/src/decodepack/rules/packs/spectek-raw-token.json
• vendor.spectek.token.v1
• vendor.spectek.parent-density-token.v1
• vendor.spectek.old-numbering.v1

PN 结构：

结构	含义
FN/FT/FB/FX/CB + token sequence	当前 SpecTek NAND numbering
F + product family + marking + cell + design generation + density + grade + configuration + voltage + package + functionality + optional grade suffix	old SpecTek NAND numbering
PX*** mark code	官方 decoder 返回 FX... NAND PN；当前作为 mdb.spectek NAND mark code 段接入
PF*** mark code	官方 decoder 返回当前 FB... 或 old F... NAND PN；PF285 当前返回 FBMM84CNAKDMABH7，PF580 当前返回 FBMM84C81KDMABH7
cell M/L	SLC / MLC
current parent-density token 0-9/A/B/N under process-node family 6/7/8/9/B/D/E	严格新版 PN 中只用于对齐后续 grade / configuration / package-configuration token；公开容量优先由 die profile 与 package configuration 推导，例如 PF285 / PF580 都输出 4 die、4 CE、32GB
old density 0-9/A/B/N plus selected legacy two-character density tokens	functional density
configuration K/L/H	x8 / x16 / x1
package code B/C/D/G/H/J/L/P/T/V/W	old package family

输出字段

• density
• cell_level
• die_codename
• device_width
• voltage
• package
• density_grade
• package_functionality_partial_type
• product_family

测试样例

• FNNL63A51K3WG-AF
• PF285
• PF580
• PX001

注意

旧版 SpecTek 规则不再报告 unsupported。当前实现按公开 numbering guide 的 token 位置解析，并只输出规则能确定的字段；design generation 会先组成 nand.die_profile key，例如 M60A、L74A，再由 profile 表统一补齐公开制程与 process_alias。IMFT 2D 5x/6x/7x 系列分别公开为 50nm/34nm/25nm，原始 die code 保留在 process_alias，摘要优先展示该 alias；Micron RG / Solidigm FG 的 3D die codename 则直接保留 profile key，例如 B57T、B78R、N38B、N4PA。M16A / M26A 是 SpecTek 专属 pSLC 降级 profile，分别对应 N18A / N28A 的 pSLC 形态；PX001 对应的 M2XA 已作为 SpecTek / Micron SLC legacy profile 记录。SpecTek NAND PN 不再保留宽松 catch-all fallback；不符合 old numbering 或严格新版 component PN 的短尾候选应保持 not found，避免错位 token 输出。