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Winbond DRAM PN 规则

采集日期：2026-05-18

本页记录 Winbond standalone DRAM 颗粒的 PN 结构。当前覆盖官方资料中可直接确认的 DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X；SDR 已在 PSG 中出现，但未在本轮落 iTXTech fdnext DecodePack。

外部资料

  • Winbond 2026 Customized Memory Solution / Product Selection Guide 列出 mobile DRAM 与 specialty DRAM 产品表。来源：https://www.winbond.com/export/sites/winbond/product-selection-guide/file/2026-Winbond-Customized-Memory-Solution.pdf?__locale=en_TW
  • DDR 表确认 W9412G6KH / W9425G6KH 系列的 128Mb/256Mb、x16、2.5V、66-pin TSOP 400mil、DDR400 / DDR333 CL3 与 commercial / industrial / automotive 温度等级。
  • DDR2 表确认 W9712G6KB、W971GG6/8NB、W9725G6/8KB、W972GG6KB、W972GG8KS 系列的 128Mb/256Mb/1Gb/2Gb、x8/x16、1.8V、4-bank / 8-bank、TFBGA(60/84) 8mm x 12.5mm 与 DDR2-667/800/1066 ordering suffix。
  • DDR3 表确认 W631/W632/W634/W638 系列的 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb、x8/x16、1.5V / 1.35V、DDR3-1333~2133、VFBGA(78/96) 与温度等级。W631GG6NB / W631GG8NB 表行确认 8-bank 结构、x16 7.5mm x 13mm 96-ball VFBGA 与 x8 8mm x 10.5mm 78-ball VFBGA。
  • DDR4 表确认 W664GG6/8RB 与 W668GG6/8TB 系列的 4Gb/8Gb、x8/x16、1.2V、DDR4-2400/2666/3200、VFBGA(78/96) 与温度等级；W664GG6RB / W664GG8RB 表行确认 x16 7.5mm x 13mm 96-ball VFBGA 与 x8 7.5mm x 11mm 78-ball VFBGA，8Gb DDR4 表中状态列标注 2026。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR datasheet 确认 W948D6KBHX / W948V6KBHX 256Mb x16、W949D6DB / W949D2DB 512Mb x16/x32、W94AD6KB / W94AD2KB 1Gb x16/x32 Mobile LPDDR：1.8V VDD/VDDQ、4-bank、60-ball / 90-ball VFBGA、200MHz / 166MHz 与 extended / industrial 温度等级。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR2 datasheet 确认 W978H6/2KB 256Mb、W979H6/2KB 与 W979H6RB 512Mb、W97AH6/2KB 1Gb LPDDR2-S4B：x16/x32、4-bank 或 8-bank、1.8V VDD1 / 1.2V VDD2/VDDCA/VDDQ、134-ball VFBGA (10mm x 11.5mm)、LPDDR2-800 / 1066 与 extended / industrial 温度等级。
  • 用户提供的 Winbond LPDDR3 datasheet 确认 W639H6RB 512Mb x16 2-bank 与 W63AH6/2NB 1Gb x16/x32 8-bank：1.8V VDD1 / 1.2V VDD2/VDDQ、178-ball VFBGA (11mm x 11.5mm)、LPDDR3-1600 / 1866 / 2133 与 extended / industrial 温度等级。
  • LPDDR4 与 LPDDR4X 表确认 W66* 系列 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb、x16/x32、1.8/1.1/1.1 或 1.8/1.1/0.6 电压、3200/3733/4267 MT/s、VFBGA/TFBGA/WFBGA 封装与工业 / 车规等级。
  • 用户提供的 Winbond W66BP6RB_W66CP2RQ datasheet 确认 2Gb / 4Gb LPDDR4/4X Combo SDRAM：VDDQ = 1.1V 时工作为 LPDDR4 mode，VDDQ = 0.6V 时工作为 LPDDR4X mode；ordering 表的 F/G/H 分别对应 3200/3733/4267。

iTXTech fdnext DecodePack 范围

  • 规则文件：packages/core/src/decodepack/rules/packs/winbond-dram-token.json
  • 规则 ID：vendor.winbond.dram.ddr.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr2.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr2.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr3.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr3.component.v1、vendor.winbond.dram.ddr4.component.v1、vendor.winbond.dram.lpddr4.component.v1
  • 当前覆盖：
    • W94(12|25)G6KH...：DDR SDRAM。
    • W94(8D|8V|9D|AD)(6|2)...：Mobile LPDDR SDRAM。
    • W97(12|25|1G|2G)G(6|8)...：DDR2 SDRAM。
    • W97(8H|9H|AH)(6|2)... 与 W979H6RB...：LPDDR2-S4B SDRAM。
    • W63[1248]G[GU][68]...：DDR3 / DDR3L。
    • W63(9H6RB|AH[62]NB)...：LPDDR3 SDRAM。
    • W66[48]GG[68]...：DDR4。
    • W66[ABCD][PQ][26][NR]...：LPDDR4、LPDDR4X 或 LPDDR4/4X Combo。

PN 结构

DDR：

W94 + density + G + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(1 digit) + optional grade

DDR2：

W97 + density + G + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(18/25/3) + optional grade

LPDDR：

W94 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = speed(5/6) + grade(E/I)

LPDDR2：

W97 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = package(VX/VA) + speed(1/2) + grade(E/I)

DDR3：

W63 + density + G + voltage + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(2 digits) + optional grade

LPDDR3：

W63 + density family + width + package family + optional package/speed/grade tail
suffix = package(VA) + speed(B/C/D) + grade(E/I)

DDR4：

W66 + density + GG + width + package + optional suffix
suffix = optional dash + speed(2 digits) + optional grade

LPDDR4/4X：

W66 + density + P/Q + width + N/R + package family + optional package/speed/grade tail

输出约定

  • DDR density token 12/25 输出 128Mb/256Mb，固定 x16、2.5V、4-bank、66-pin TSOP 400mil；缺 suffix 时只输出基础字段。
  • DDR2 density token 12/25/1G/2G 输出 128Mb/256Mb/1Gb/2Gb；12/25 为 4-bank，1G/2G 为 8-bank；width token 6/8 输出 x16/x8，并分别映射到 84-ball / 60-ball TFBGA (8mm x 12.5mm)。
  • LPDDR family token 8D/8V/9D/AD 输出 256Mb/256Mb/512Mb/1Gb；width token 6/2 输出 x16/x32，并分别映射到 60-ball / 90-ball VFBGA；speed token 5/6 输出 LPDDR 200MHz / 166MHz，grade E/I 输出 Extended (-25C85C) / Industrial (-40C85C)。
  • LPDDR2 family token 8H/9H/AH 输出 256Mb/512Mb/1Gb；8H/9H 为 4-bank，AH 为 8-bank；width token 6/2 输出 x16/x32；speed token 1/2 输出 LPDDR2-1066 / LPDDR2-800。
  • LPDDR3 family token 9H/AH 输出 512Mb/1Gb；9H 为 2-bank，AH 为 8-bank；width token 6/2 输出 x16/x32；speed token B/C/D 输出 LPDDR3-1600 / 1866 / 2133。
  • DDR3 density token 1/2/4/8 输出 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb；DDR4 density token 4/8 输出 4Gb/8Gb。
  • DDR3 / DDR4 width token 6 输出 x16、8 输出 x8，并分别映射到 VFBGA(96) / VFBGA(78)。
  • DDR suffix speed token 5/6 分别输出 DDR-400 CL3、DDR-333 CL3；suffix grade 空字母输出 Commercial (0C70C)，I 输出 Industrial (-40C85C)，K 输出 Automotive AG2 (-40C105C)，A 输出 Automotive AG3 (-40C85C)。
  • DDR2 suffix speed token 18/25/3 按 family 输出 DDR2-1066、DDR2-800、DDR2-667 timing；25 为 5-5-5 / 6-6-6 双 bin，不输出单一 CAS latency。suffix grade 空字母输出 Commercial (0C85C)，I 输出 Industrial (-40C95C)，J 输出 Industrial Plus (-40C~105C)，车规 S/K/W/A 分别输出 AG1/AG2/AG2 Plus/AG3。
  • W631GG6NB、W631GG8NB、W664GG6RB、W664GG8RB 这类基础 family PN 可输出已确认的容量、位宽、电压、封装；缺 suffix 时不输出速度和温度等级。
  • suffix 最后两位数字表示 speed grade：DDR3 09/11/12/15 分别输出 DDR3-2133 14-14-14、DDR3-1866 13-13-13、DDR3-1600 11-11-11、DDR3-1333 9-9-9；DDR4 06/07/08 分别输出 DDR4-3200 22-22-22、DDR4-2666 19-19-19、DDR4-2400 17-17-17。
  • suffix 最后一位字母表示温度档；空字母且有 dash 的 commercial PN 输出 Commercial (0C95C)，I 输出 Industrial (-40C95C)，J 输出 Industrial Plus (-40C~105C)，DDR3 车规 S/K/W/A 分别输出 AG1/AG2/AG2 Plus/AG3。
  • Winbond DDR/DDR2/DDR3/DDR4 ordering PN 中 dash 与无 dash suffix 写法完全同义；dram-pn.json 只保留带 dash 的 canonical 展示项，例如 W631GG8NB-09J，不同时保留 W631GG8NB09J。
  • W66AP6NB、W66AQ6NB、W66BP2NQ、W66BQ2NQ、W66BP6RB、W66CP2RQ 这类基础 family PN 可输出已确认的容量、位宽、电压域、bank/channel 与 LPDDR 类型；缺完整 package/speed/grade tail 时不输出封装、速度和温度等级。
  • LPDDR4 与 LPDDR4X 的 P/Q + N/R 组合区分 LPDDR4、LPDDR4X 或 combo family；F/G/H 输出 3200/3733/4267 MT/s。Combo family 输出 dram_type=LPDDR4，并用 dram_generation=LPDDR4/4X Combo 与 special_option 描述 VDDQ=1.1V 的 LPDDR4 mode、VDDQ=0.6V 的 LPDDR4X mode；速度按 datasheet ordering 表输出 LPDDR4/4X-3200 这类形式。
  • 官方资料未提供可直接落到 die stack / CS 的 Winbond token，本轮不推断 dram_die_count。
  • packages/core/resources/dram-pn.json 收录本轮 iTXTech fdnext DecodePack 能解析的官方 Winbond PN 样例与基础 family PN，用于搜索补全；解码仍由 token 规则完成。